EDA是电子设计自动化(Electronic Design Automation)软件的简称，其是集成电路产业链最上游、最高端的行业。EDA工具为芯片设计所需的自动化软件工具，利用EDA工具，芯片的电路设计、性能分析、IC版图设计的整一个完整的过程都可以由计算机自动处理完成。IP核(Intellectual Property Core)是一段具有特定电路功能的硬件描述语言程序，是指在集成电路设计中那些可以已验证的、可重复利用的、具有某种确定功能的、具有自主知识产权功能的设计模块，其与芯片制造工艺无关，可以移植到不同的集成电路工艺中。随着在我国对集成电路的重视程度提高，EDA/IP产业进入加快速度进行发展阶段。

  《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》为产业高质量发展注入新的活力，2020年中国的EDA/IP市场规模达到72.5亿元。随国家和地方“国民经济与社会持续健康发展第十四个五年规划”的相继出台，集成电路市场将迎来更加广阔的空间，全国主要城市都在加速集成电路EDA公共服务平台建设和扩容，使得EDA的购买需求量慢慢的变多。近年来中国集成电路设计企业成长极为迅速，2020年全国营收过0.5亿元的集成电路设计企业接近500家，预计2023年将超过700家，这也会极大地带动国内EDA/IP市场的增长。预计到2023年，中国EDA/IP市场规模将达到100亿元，2018-2023年的复合增长率为10.2%。另外，中国拥有本科院校2700余所，目前跟集成电路强相关的国家示范性微电子学院仅有28所，随着集成电路成为一级学科，会有更多高校院校和科研机构都会成立集成电路院系，需要大量的EDA工具作为支撑，将成为EDA市场增长最为迅速的一个领域。

  在IP领域，随着国内对知识产权的不断重视，以及开源架构带来芯片的多元化，产品快速迭代带来的芯片开发周期缩短的需求，IP核开发和复用的需求会快速增加。另外，线宽的缩小使得芯片中晶体管数量大幅度的提高，使得单颗芯片中可集成的IP数量也大幅度的增加，28nm工艺节点单颗芯片中集成的IP数量为80多个，而7nm工艺节点集成的IP数量接近180个，从而推动半导体IP市场逐步发展。再者，国内设计企业持续不断的发展壮大，公共服务平台慢慢的变多，也会加速 IP的需求进一步释放。

  EDA/IP产业链大致上可以分为两个层面，基础层和应用层。基础层即EDA/IP的提供商，大致上可以分为EDA工具和IP核。EDA工具是芯片设计的平台，主要包含计算机辅助设计(CAE)、集成电路物理设计与验证(IC Physical Design & Verification)、PCB&MCM。IP核大致上可以分为软IP (soft IP core )、固IP (firm IP core)和硬IP (hard IP core )。应用层一是企业应用服务，主要有集成电路设计企业、制造企业、封测企业和IC设计服务企业购买EDA工具和IP核进行集成电路的设计、制造和封装测试;二是政府应用服务，主要是政府搭建的公共服务平台;三是科研应用服务，主要有高等院校、科研单位、培训中心以及一些联合实验室购买EDA/IP进行教学、科学研究和培训。

  2020年以来，国内EDA/IP产业热度激增，企业规模快速成长，涌现出一批具有竞争力的企业。而在国际形势不确定性增加和国内“双循环”新发展格局的驱动下，应用层企业也在快速接纳和适应国内企业的产品和服务。整个行业呈现出一些新的发展趋势。

  从基础层来看，首先是工艺节点的演进和新应用的兴起催生IP需求。IP核本身是产业链不断专业化的产物，是半导体产业链升级的重要方向。当前随着摩尔定律的不断深入，芯片的线宽不断缩小，单颗芯片上可容纳的晶体管数量快速增加，高性能芯片设计难度不断在加大，使用先进工艺节点的芯片设计成本逐渐提高。而IP核能降低芯片设计环节中的成本，降低错误发生的风险，提高芯片设计效率。随着5G手机的普及，物联网、云计算、AI和大数据等新应用的兴起，芯片市场容量逐步扩大，芯片的品类、数量和更迭速度要求持续提升，对于IP核的需要更强烈，IP行业将得到进一步的发展。

  其次是新兴领域芯片是EDA企业重要突破口。随着5G、人工智能、工业互联网、汽车电子、区块链等领域的兴起，提出了很多特色鲜明的IC设计需求，国内EDA工具企业迎来新机会。国内EDA产业正处于快速上升期，目前汽车电子、FPGA、驱动芯片、指纹辨识、电源管理、MOSFET、MCU等领域的中低端芯片需求强劲，市场潜力巨大，是国产EDA工具核心发力点。目前，国内EDA企业借助国内人工智能、云技术的一马当先的优势，对EDA软硬件框架和算法做创新、融合、重构是一个重要发展特征。随着SoC的发展，IP的重要性日益凸显，提供与IP相关的服务与验证工具也是国内EDA企业未来的发展方向。

  从应用层来看，国内集成电路设计企业加快速度进行发展，制造企业工艺不断突破。随着中国集成电路产业的加快速度进行发展，中国的集成电路设计公司数快速增加，由2015年的736家增长到2020年的2218家，年均复合增长率为24.7%。其中，营收过亿的企业由2015年的143家增加到2020年的289家，年均复合增长率为15.1%，这一些企业对于EDA软件的需求旺盛。此外，EDA工具是与制造工艺一同成长的，国内领先的代工企业已确定进入14nm工艺，对于国产EDA软件的开发升级有很好的推动作用，国内EDA企业技术水品和产品广度有质的提升，带动未来EDA产业的增长。

  此外，Chiplet(小芯片组)的发展为IP复用提供新模式。目前SoC设计企业通过获取IP授权、IP集成，再经过物理实现就可以设计制造一款SoC芯片。随着IP以及各种接口种类的不断增多，IP面临着使用复杂度提升和兼容性挑战。Chiplet(小芯片组)是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet的实现开启了IP的新型复用模式，即硅片级别的IP复用。不同功能的IP，如CPU、存储器、模拟接口等。Chiplet的发展演进为IP供应商，拓展了商业灵活性和发展空间。

  针对下一步发展，EDA/IP公司能够采取以下策略：一是在EDA巨头企业主导的产业格局下，“开源”有望成为EDA产业及IC设计产业创新发展的新路径，成为国内EDA企业撬动市场的一个重要抓手。二是在先进工艺制程和先进封装技术的推动下，从芯片到封装到系统的设计和验证EDA流程慢慢的变复杂，将AI、云计算、大数据等领域的新技术融合到EDA工具中，逐步提升集成电路设计的自动化水平和工作效率，是EDA工具发展的趋势。三是随着5G、云计算、AI、大数据等应用场景迅速落地，SoC集成的设计复杂程度日益提高，EDA验证的应用场景比以往更广泛，EDA验证市场将呈现指数级的增长， EDA验证工具的开发大有可为。四是下一代EDA将以方法学整合各种先进工艺，实现设计和工艺之间的互联，统一数据结构，实现数据在芯片制造、测试、封装等不同的环节的流动和共享，EDA企业要重视统一的数据平台开发。五是以RISC-V为代表的开源IP将为IP供应商带来新的机遇与挑战，后摩尔时代的产品设计将更加多样化，嵌入式处理器因其功能的多样性和灵活性，将迎来更大的市场空间。六是目前处理器IP仍将占据最大市场占有率，但随着各种接口、GPU、数模、存储IP技术的不断成熟，未来非CPU的多种IP份额将会持续提升，接口IP增长最为迅速，接口IP是重要的赛道选择。

  随着集成电路受到国家重视，作为芯片设计前端的EDA/IP领域也备重视，加之全球半导体市场迎来复苏，购买EDA/IP企业的数量慢慢的变多。作为集成电路基础的EDA/IP产业快速成长，国内EDA/IP产业将迎来黄金发展期。

  1、本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；2、本站的个人独创的文章，请转载时务必注明文章作者和来源，不尊重原创的行为我们将追究责任；3、作者投稿可能会经我们编辑修改或补充；4、如本站的文章或图片存在版权，请拨打电话进行联系，我们将第一时间处理。

  12月26日，“2023中国电子报编辑选择奖”获奖名单正式出炉。本次评选采用企业自荐和编辑推荐两种方式，综合考量影响力、创新性、成长性等多重维度，围绕企业、技术、产品、解决方案等赛道评出20个奖项。

  12月21日，全国工业与信息化工作会议在京召开。会议坚持以习新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，深入学习贯彻习关于新型工业化的重要论述，认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署要求，总结2023年工作，部署2024年任务。

  当前，全国工业与信息化系统正进一步深入学习党的二十大精神，将二十大精神贯彻落实到具体举措和实际行动。为深入学习宣传贯彻党的二十大精神，中国电子报推出“深入学习贯彻党的二十大精神·工信系统在行动”专栏，通过调研采访报道各地贯彻落实党的二十大精神的具体举措、典型案例，反映各地实干担当、求真务实的精神风貌。敬请关注。

  学习贯彻习新时代中国特色社会主义思想主题教育开展以来，全国工信系统牢牢把握“学思想、强党性、重实践、建新功”的总要求，多措并举扎实推进主题教育高质量开局、高标准起步。

  北京3月5日电 第十四届全国人民代表大会第一次会议5日上午在北京人民大会堂开幕。近3000名新一届全国人大代表肩负人民重托出席盛会，认真履行宪法和法律赋予的神圣职责。

  11月22—23日，2023全球数字贸易创新大赛总决赛在杭州举行。大赛是第二届全球数字贸易博览会重要活动之一，今年为首次举办。大赛设置人工智能元宇宙和区块链Web3.0两个赛道，吸引了近200家优秀企业及项目团队参与，其中，100余家入围半决赛，24家进入总决赛。

  10月19日，由工业与信息化部、江西省人民政府共同主办的2023世界VR产业大会在江西南昌开幕。江西省委书记、省人大常委会主任尹弘，工业与信息化部副部长徐晓兰，江西省委常委、南昌市委书记李红军出席开幕式并致辞。开幕式由江西省委副书记、省政府省长叶建春主持。

  9月7日-8日，由四川省人民政府、工业与信息化部主办的2023世界显示产业大会在四川省成都市召开。四川省委副书记、省长黄强，工业和信息化部党组成员、副部长张云明，重庆市政府党组成员、副市长江敦涛，德国联邦经济发展和对外贸易协会主席米夏埃尔·舒曼出席开幕式并先后致辞。

  5月8日-10日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2023世界超高清视频产业高质量发展大会在广州召开。5月9日，广州市委副书记、市长郭永航，中央广播电视总台副台长胡劲军，国家广播电视总局副局长朱咏雷，工业与信息化部总工程师赵志国，广东省委副书记、省长王伟中出席开幕式并先后致辞。

  11月17日，由工业与信息化部、安徽省人民政府共同主办的2022世界集成电路大会在安徽省合肥市召开。安徽省委书记、省人大常委会主任郑栅洁出席会议。安徽省委副书记、省长王清宪，工业与信息化部党组成员、副部长王江平出席开幕式并致辞。