2024年全球电子职业出现明显分解趋势：高端智能手机商场在苹果、三星及华为的推进下继续增加，而半导体职业凭仗AI与存储技能打破创下出售新高。多个方面数据闪现，2024年全球高端智能手机商场规模同比增加8%，半导体出售额初次打破6200亿美元，同比增加19.1%，反映出技能晋级与商场需求的两层驱动效应。

  商场比例集中化趋势明显。2024年全球高端智能手机（批发价≥600美元）商场占比提高至25%，较2020年增加10个百分点。苹果以67%的比例稳居榜首，但较2023年的72%略有下滑；三星、华为别离以18%、7%的市占率位列第二、第三。超高端机型（批发价≥1,000美元）占比初次打破40%，花了钱的人尖端装备的偏好进一步强化。

  国产厂商发力海外中高端商场。华为、OPPO等品牌经过立异产品加快全球化进程。例如，华为在马来西亚发布全球首款商用三折叠屏手机MateXT，并在迪拜、巴黎等城市出乎意料品牌广告；OPPO推出全球最轻浮折叠屏旗舰FindN5，并晋级“印象直板+折叠屏”双旗舰战略。剖析以为，国产厂商凭仗技能迭代与本地化战略，正逐渐打破海外商场原有格式。

  需求分解与技能迭代并存。虽然高端商场增速高于全体智能手机商场（8%vs5%），但中低端机型仍面对需求疲软压力。IDC多个方面数据闪现，2024年全球智能手机出货量同比增加6.4%，其间Q4增加2.4%，复苏动能大多数来源于新式商场换机需求与AI功用浸透。

  结构性增加特征杰出。2024年全球半导体出售额达6276亿美元，同比增加19.1%，其间Q4单季出售额环比增加3%。存储芯片成为中心增加点，DRAM与NANDFlash在AI服务器、智能终端等需求带动下量价齐升。WSTS猜测，2025年职业增速将回落至11%，但AI算力、轿车电子等长时间需求仍将支撑景气量。

  技能立异与本钱优化并行。DeepSeek等企业经过算法优化同事AI模型布置本钱，推进端侧设备遍及。例如，其蒸馏技能将模型存储需求同事50%，为智能终端规模化使用供给进退维谷。此外，AI服务器、高速互联设备对PCB等元件的需求激增，2024年HDI、多层板等高端产品出货量同比增加超20%。

  工业链协同效应闪现。半导体设备与资料范畴国产化率继续提高，例如碳化硅衬底厂商产能利用率达80%以上。海通证券指出，5G、新能源轿车与AI技能的交融，正推进半导体工业进入“立异驱动-需求迸发-产能扩张”的正向循环。