当前，新一代信息技术迅猛发展，与传统行业融合日渐深入，慢慢的变成了驱动我国数字化的经济发展、推进全球产业变革的核心力量。2022年，在技术突破喜讯的背后，中国仍面临多重困境，但在政策和市场的助推下，逐渐迎来曙光。

  在本文中，前瞻经济学人根据100大行业全景图谱（2022版），盘点了2022年新一代电子信息技术产业的十大关键词，看看在过去的一年中，该产业迎来了什么样的变化。

  2022年，中国电信物联网发展规模取得新突破，物联网用户超4亿，物联网用户数超过移动电话用户数，全面迈入“物超人”时代。“物超人”，即代表“物”的移动物联网最终用户数超出代表“人”的移动电话用户数。工信部公布的多个方面数据显示，我国已建成全球顶级规模的移动物联网络，移动物联网连接数在全球移动物联网连接总数中占比超70%，成为推动经济社会数字化转型的新引擎。

  互联网周刊发布了2021物联网企业100强，榜单显示华为排名第一、海尔智家、海康威视位居第二和第三，小米集团、中兴通讯、大华股份、阿里云、联通数科物联网、科大讯飞、神州控股进入前十，依次排名第4-10名。

  2022年12月，人力资源社会保障部会同市场监管总局、国家统计局联合发布16个新职业信息，“虚拟现实工程技术人员”正式确立为新职业。虚拟现实是一个新兴的、迅速增加的行业。随信息技术，尤其是5G、智能传感器与图形显示等技术的发展，虚拟现实技术已成为21世纪最先进的主流技术之一，并且在产业应用方面的贡献一天比一天突出。虚拟现实以其独特的沉浸性、构想性和交互性在商业、工业、军事、医疗、教育、传媒、娱乐等众多领域应用广泛且深入，实现各传统型产业/专业的增值、增效。当前，产业的发展急需虚拟现实高素质、复合型技术技能人才支撑。

  8月12日，美国商务部工业和安全局宣布从8月15日开始， 将金刚石、氧化镓两种半导体材料、用于GAAFET架构集成电路所必须的ECAD（EDA）软件、用于燃气涡轮发动机的压力增益燃烧技术加入到商业管制清单， 对其出口进行管控。据了解，GAAFET是相对于FinFET更先进的技术，FinFET技术最多能做到3nm，而GAAFET能轻松实现3nm及以下制程。氧化镓、金刚石则是第四代半导体材料。而EDA则是芯片IC设计中不可或缺的重要部分，是一种普遍的使用的技术的高级形式，属于芯片制造的上游产业， 涵盖集成电路设计、布线、验证和仿真等所有流程。EDA被行业内称为“芯片之母”。

  也就是说，美国此次的禁令将限制可以被用于3nm及以下先进半导体制程工艺芯片设计的EDA软件的对华出口。此举将限制中国芯片设计厂商向3nm及以下先进制程的突破。

  2022年11月，华中科技大学机械学院刘世元教授团队成功研发出我国首款完全自主可控的OPC软件，并已在相关公司实现成果转化和产业化，填补了国内空白。据中国光谷、湖北卫视等报道，目前正在做集成与测试，并到芯片制造商做验证，孵化企业的武汉光电工研院也将提供技术转化服务。东吴证券认为，EDA是现代芯片设计必不可少的工具，是最容易被“卡脖子”的关键工业软件，虽然目前国产化率较低，但在政策和资本推动下，国产EDA市场占有率正在慢慢地提升。

  EDA在集成电路产业领域内属于“小而精”的产业链环节。随着大规模集成电路、计算机和电子系统模块设计技术的持续不断的发展，EDA技术发挥的作用正以惊人的速度上升。根据电子系统模块设计(ESD)联盟的多个方面数据显示，2021年全球EDA市场规模为132.75亿美元，同比增长15.77%，2020-2025年年均复合增速为14.71%。

  根据彭博社的数据，2022年以来美国上市的半导体公司总市值持续持续蒸发10.7万亿人民币，全美30家芯片巨头纷纷下调第三季度预期收入至880亿美元，较原本预期减少110亿美元。

  今年9月份，美国存储芯片巨头--美光科技公司季度销售额遭遇滑卢铁，同比下降了20%。而另一家芯片设计巨头美国超威半导体公司，也是将自己第三季度预计销售额下调了16%。除此之外，美国英伟达第二季度营收额环比下降了19%，净利润下降幅度达到51%；美国英特尔第三季度销售额也下降了20%，净利润同比下降幅度达到惊人的85%。另一半导体巨头AMD的营收额环比下降53%，净利润下降40%。受到美国芯片禁令的影响，美国高通也是难以幸免。在11月2日公布的2023财报里，其在第一财季收入只有92亿美元左右，较预期减少了大概27亿美元。

  2021年，位于美国的半导体公司占据了整个半导体市场占有率的46.3%，在所有主要国家和地区的半导体市场，美国总部公司也占据销售市场占有率的领先地位。

  美国在芯片领域步步紧逼，对此，我国正制定一项1万亿元人民币的半导体产业支持计划。这是我国朝着芯片自给自足，迈出的重要一步。

  据称，这1万亿的产业支持计划，是近期最大的财政激励计划之一，分配时间为五年，旨在通过补贴和税收抵免来支持国内的半导体生产和研究活动。由于对芯片的需求飙升，我国将采取更直接的方式，来塑造这个行业的未来。这可能会进一步引起美国及其盟友对于我国在半导体行业竞争的担忧。根据计划，大部分财政援助将用于补贴我国公司购买国内的半导体设备，主要是半导体制造厂或晶圆厂。这一些企业将有权获得20%的采购成本补贴。这一激励方案旨在加大对我国芯片企业的建设和扩建，以及对制造、组装、封装和研发设施的支持力度。另外，中国半导体行业还会享有税收优惠政策。

  由于疫情影响，这两年整机厂商改变了传统低库存策略，以避免因供应终端而导致的停产，因而现在整机厂商通常会备一个月的库存，分销商也会有一个月库存，这样再加上原厂有一个月库存，所以终端市场需求冷淡，反馈给原厂大概需要一个季度的时间。

  果然，从二季度开始，原厂“库存高位”的消息不断，计算机显示终端的库存水位也不断突破警戒线。英特尔库存金额创出历史上最新的记录，而产业链也传出苹果、高通、AMD和Nvidia等大厂纷纷砍单，调低出货预期。而一手消息是一向紧俏的台积电产能也也许会出现松动，这在某种程度上预示着全行业开始步入去库存周期。

  2022年10月28日09:14，搭载53颗“星链”卫星的“猎鹰九号”运载火箭，从美国加利福尼亚州范登堡太空军基地4E工位（Space Launch Complex 4E,SLC-4E）发射升空，根据计划在起飞后15:25前后开始部署“星链”卫星，成功进行2022年度第31次以“星链”为主的发射。本次任务是总计第65次以“星链”为主的发射，至此，“星链”卫星升空总数达到3558颗，其中，本年度升空数量达到1614颗。

  AI4S（AI for Science）在多个传统科学领域取得重大突破。随着人工智能技术的快速发展和大规模应用，AI在慢慢的变成为科学研究新的生产工具，AI4S将进一步释放科学研究的生产力，促进人工智能的工程落地。一方面，AI与传统科学领域的深层次地融合，极大拓展该领域解决实际问题的能力，目前AI在生物、数学、材料、物理、基因、化学等基础科学领域都取得了诸多成果和突破，并对科学研究范式产生了深刻的影响，例如，目前AI已经能够预测几乎所有的生物蛋白质的可能结构，被誉为人类在21世纪取得的最重要的科学突破之一，可能开启“数字生物学”的新时代。

  另一方面，传统科学领域的进步和对AI技术的需求加速了AI本身的发展。当前产学研共同发力AI与科学的融合，产业界聚焦工具创新，开源工具和基于开源工具产生的创新成果呈爆发趋势，AI4S的研究范围也扩展到了更多基础问题领域。高校和研究院聚焦算法和应用，用AI算法更好地将科学计算和物理模型相连接，进而指导科学与产业创新。

  大模型技术创新和工程落地齐头并进，掀起行业大模型落地热潮。大模型的更新迭代速度不断加快，开始从“可用”的基础大模型转向为“好用”的行业大模型。在技术创新方面，大模型的网络构建、模型训练、算法调优等技术趋于成熟，持续提升其通用性和泛化性，已初步具备通用智能雏形。例如，近期开源的NLLB可支持200种语言的相互翻译。在工程落地方面，已初步形成大模型As a Service的应用模式，加速向互联网、ICT、金融、政务等垂直行业渗透。为支撑应用方更便捷地开发和部署大模型，多家头部企业发布了行业大模型及开发工具。

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