公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司负责人韩宗远、主管会计工作负责人莫尚云及会计机构负责人(会计主管人员)彭秧声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  本报告中所涉及的未来计划、发展的策略等前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质性承诺，请投资者注意风险。

  公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”和财务报告附注“与金融工具相关风险”中描述了可能存在的相关风险，敬请投资者关注相关联的内容。《中国证券报》《证券时报》和巨潮资讯网（）为公司选定的信息公开披露媒体，本公司所有信息均以在上述选定媒体刊登的信息为准，敬请投资者注意投资风险。

  (一) 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表

  公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □ 适用 √ 不适用

  公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2023年年报。

  公司选定的信息公开披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2023年年报。

  1、 同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用

  公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  2、 同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □ 适用 √ 不适用

  公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

  计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务紧密关联，符合国家 政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府救助除外）

  除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融 资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、交易性金融负债和可供出售金融实物资产取得的投资收益

  将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明

  公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。

  公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI（Manufacturing Market Insider）全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流、销售等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略。

  随着人工智能等新兴领域产业的发展，半导体行业市场持续复苏，根据半导体行业协会（SIA）公布的最新报告显示，2024年第二季度全球半导体行业销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，其中中国市场同比增长21.6%。SIA指出，此次上涨的主要原因是生成式AI的蓬勃发展，带动了整体产业的需求上升。

  存储半导体作为半导体行业重要细分市场，新兴技术的兴起推动市场需求不断增长，行业从被动去库存转向主动补库存。据CFM闪存市场数据显示，2024年上半年，全球存储市场规模达753.3亿美元，同比增长97.7%。2024年第二季度，动态随机存取存储器（DRAM）全球市场规模为234.2亿美元，环比增加24.9%，闪存（NAND Flash）全球市场规模为180.0亿美元，环比增长18.6%。此外，机械硬盘（HDD）以其大容量、低成本和高可靠性的优势，仍在企业级海量存储领域占据主要市场，根据QYResearch研究机构数据显示，2023年全球硬盘驱动器（HDD）市场销售额达到了347.5亿美元，预计2030年将达到563.5亿美元，年复合增长率为7.3%。

  随着摩尔定律逐渐放缓，封装环节对于提升芯片整体性能越来越重要，先进封装具备推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力，率先拥有先进封装技术和产能储备的封测企业将有望通过技术和规模壁垒取得行业领先优势。根据咨询公司Yole Group研究数据预测，全球先进封装市场规模将从2023年的392亿美元增长至2029年的811亿美元，复合年增长率为12.9%。在HPC和生成式AI领域的大力推动下，先进封装的市场比重将逐渐超越传统封装，将为封测市场贡献主要增量。

  以互联网、大数据、人工智能等为代表的数字技术向各领域全面渗透，新能源汽车、医疗健康等新兴行业具备较强的成长潜力，全球电子制造业务总量稳定增长，行业市场需求持续上升。根据Mordor Intelligence咨询公司的数据显示，2024年全球电子制造服务市场规模预计为5805.2亿美元，2029年将达到7732.2亿美元，复合年增长率为5.9%。国内方面，随着制造业高端化、智能化、绿色化步伐加快，我国电子信息制造业生产快速增长，2024年上半年，全国规模以上电子信息制造业营业收入达到7.37万亿元，同比增长8%。分行业看，智能手机、集成电路、新能源汽车等高技术产品产销较快增长，带动电子、汽车行业利润分别增长24.0%、10.7%，整体生产恢复向好。

  同时，以5G、人工智能为代表的信息技术正加快引领新一轮科技革命和产业变革，电子制造服务行业通过大规模投资精益制造平台、自动化生产管理信息系统、构建AI数智制造，提升生产管理水平、全产业链品质控制和追溯体系核心竞争力，推动制造业向数字化、高端化转型。

  新科技革命不仅推动新消费需求，也为制造赋能，据麦肯锡公司预测，到2025年发达经济体中15%-25%的企业制造将实现智能化和自动化，而新兴经济体中该比重将达5%-15%。随着地缘政治风险和贸易冲突等因素的影响力提升，全球供应链格局有所调整。品牌商开始重视供应链的弹性和稳定性，EMS企业也积极优化全球布局，提高供应链抗风险能力。随着品牌商与电子制造服务企业合作的不断深入，电子制造服务企业在技术上和产能上不断升级进步，向高端技术、高端价值、高端领域方向发展，为品牌商拓展更多增值服务。

  在碳中和和碳达峰的背景下，全球电力行业呈现出建设高度信息化的智慧能源体系及以新能源为主体的新型电力系统的重要发展趋势。其中，以智能电表为主的智能计量基础设施作为电力数据和碳数据收集监测及与消费端交互的终端，构成智慧能源及新型电力系统建设的重要组成部分。智能电网不仅是智慧能源体系发展的重要阶段，亦是实现全球能源互联网的重要基础。对于控制全球碳排放、促进可再生能源的开发具有重要的意义，电网的智能化改造以及产品的更新换代将带来相关电力设备的需求增长。智能计量市场作为数据收集、监测及交互的基础设施，随之稳步增长。Markets and Markets发布的《Smart Meter Market Global Forecast》预测，全球智能计量市场规模将从2023年的231亿美元增至2028年的363亿美元，复合增长率为9.4%。具体到智能电表，Frost & Sullivan发布的《Global Smart Electricity Metering Growth Opportunities》预测全球智能电表市场规模将从2022年的78.00亿美元增长至2027年的107.00亿美元，复合增长率为6.5%。

  国内方面，为进一步催化新型电力系统在“源、网、荷、储”等不同环节的建设、升级需求，“十四五”现代能源体系规划明确提出推动构建新型电力系统，以国家电网和南方电网为主的电网投资主体纷纷加大投资力度加快建设。南方电网预测，2024-2027年期间，大规模设备更新投资规模将达到1953亿元。其中，南方电网2024年全年投资规模将达到404亿元，力争到2027年实现电网设备更新投资规模较2023年增长52%。

  公司核心竞争力包括柔性化的生产制造平台，完善的生产管理体系，数字技术与制造系统的深度融合打造快速响应能力，先进的研发设计能力，强大的工程技术能力，满足客户全方位需求的平台能力，客户至上、业务驱动的流程管理体系，精益生产管理提升市场竞争力，国际化经营管理团队，重视各梯队人才培养，前瞻性的跨区域战略部署，丰富的全球优质客户资源，秉承低碳未来理念，推行绿色制造，坚持可持续发展等，在报告期内均未发生重大变化，详见公司《2023年年度报告》。

  2024年上半年，公司董事会及经营管理层牢牢把握高质量发展首要任务，把稳定电子制造基本盘、再建价值创造增长点、实现公司发展可持续作为深科技的首要战略目标，聚焦三大主业，强化经营管理，防范化解风险，加强体系能力建设，推动公司主营业务稳健发展。

  报告期内，公司从智能制造、智慧供应链和数字化运营三方面进一步完善数字化转型战略，在助力生产运营提质增效的同时，以数字技术驱动供应链综合管理能力提升。推行精益生产、六西格玛管理，实现全流程质量管理及降本增效；深圳、合肥半导体封测双基地持续导入新客户，产能产量进一步提升。积极布局先进封装技术，技术验证取得新进展；深耕计量智能终端业务海内外市场，促进业务国内国际双循环，在海内外市场均有项目中标，持续保持盈利能力。

  公司治理、信息披露、投资者关系管理等工作受到多方认可。报告期内，成功举办上市 30周年纪念活动，向股东及广大投资者传递公司“市场逻辑、科技力量、稳健经营、治理向善”的内在价值，传达从业务、产能、治理、科技等方面“走上去、走出去、走稳去、走远去”的当下行动和未来路线。秉承绿色可持续发展理念，从公司董事会，管理层到基层员工，对绿色低碳发展不断形成共识。报告期内，公司在产品全生命周期碳排放量化和验证方面取得重要成果，子公司深科技东莞通过了 ISO50001（能源管理体系）认证。

  报告期内，公司实现营业收入 70.55亿元，同比下降 8.86%；实现利润总额 5.72亿元，同比增加 23.49%；实现扣除非经常性损益后的归母净利润 3.45亿元，同比增加 30.06%。由于产品业务结构调整，公司收入下降的情况下利润有所增长。

  在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立 DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司在先进封装和测试领域积极布局，成立先进封装研发中心，与高校合作设立先进制造技术创新中心，与业内知名企业加深战略合作，开展先进封装工艺技术的联合研发。

  公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司积极导入新客户、完成现有客户新产品的设计开发和验证，双基地产能产量持续提升。为实现高阶、大容量存储芯片封装，公司积极布局高端封测。报告期内，公司规划布局的 Bumping（微凸点）项目于 2024年 7月初成功完成客户可靠性验证，正式开始量产。未来，公司将以满足重点客户产能需求和加强先进封装技术研发为目标，聚焦 Sip封装技术和 xPOP堆叠封装技术和车规级产品设计规范的建立，致力成为存储芯片封测标杆企业。报告期内，业务收入较去年同期有较高增长。

  由于 HDD终端市场需求回暖 ，客户需求增加。报告期内公司盘基片和硬盘磁头业务的销售量均较去年同期有所提升。未来，新兴技术的发展也将为存储产业带来了新机遇，公司将通过优化产品结构和业务模式，进一步拓宽业务布局。

  公司在电子制造行业深耕 39年，专注于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持等一站式电子产品制造服务。公司将高壁垒、高附加值业务作为发展重点，主要业务涉及医疗电子设备、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新型智能产品、新能源等领域的产品和部件制造与服务。

  公司聚焦智能制造、智慧供应链和数字化运营三个方面开展数字化转型。报告期内， 智能制造方面，成功推出集设备物联、数据采集为一体的 ThingsCloud平台，实现物联网大数据平台对通讯接口的标准化处理，确保设备与数据的可视化监控。运用数字技术进行管理，如将智能视觉快速收料和电路板自动光学检查（Automated Optical Inspection，AOI）离线复判，节约人力成本并显著提升产品质量；智慧供应链方面，整合企业资源计划(Enterprise Resource Planning，ERP)和供应商关系管理(Supplier Relationship Management, SRM)系统的资源，优化业务模式和标准作业流程，搭建采购询报价系统与价格库，自动抓取物料价格数据，实现快速报价并减少重复报价情况，有效提升供应链效率；数字化运营方面，构建数字化运营平台，在各生产制造事业部内部全面推广使用 power BI数据分析等工具，让过程数字化、运营透明化、制造精益化、管理智能化、工作高效化。

  公司通过自主研发、技术引进、产学研合作等途径，开发新产品、新工艺、新技术。报告期内，公司《一种高精密盘基片双面研磨新的自动上下料系统研发》和《精密制造企业适应国际竞争新形势的供应链战略管理》项目分别荣获质量管理 QC小组成果一等奖和第三十届全国企业管理现代化创新成果二等奖。

  立足于超过 20年的精益六西格玛文化，公司聚焦战略导向、标准指引、测评驱动、全员赋能、技术支撑、项目兑现，进一步巩固降本增效成果。报告期内，聚焦浪费、短板和现场，开展质量改善专家训练营。持续开展精益六西格玛项目改善，累计启动 12个项目，对生产制造过程的全流程分析和规划，减少浪费，实现高效率、零缺陷、快交付，持续提升和改善公司精益运营管理的整体水平。

  公司充分发挥全球化产业布局优势，打造高端电子制造服务业务国内国际双循环，快速响应国际重点客户需求，提供优质的生产制造服务。在与国际大客户深化战略合作伙伴关系的同时，公司积极开拓国内具有全球竞争力的产业客户。报告期内，医疗产品制造方面，受国际环境影响，公司呼吸机制造订单较去年同期有所减少，公司积极拓展穿戴式大健康医疗头部客户资源，相关制造业务已进入量产阶段；汽车电子制造方面，上半年国内新能源汽车行业竞争激烈，汽车电子制造业务发展趋缓；储能产品制造方面，公司聚焦原始设计制造（Original Design Manufacture，ODM）业务，多款产品都已进入量产阶段。消费电子制造业务方面，打印机制造业务量较去年同期有所增加，清洁机器人制造业务出口量增加明显；存储器制造业务方面，公司导入客户新产品制造业务；高精密注塑件制造方面，公司已具备从模具设计制造、产品注塑成型、表面处理加工到成品组装出货的一站式供应能力，订单量持续增长。报告期内，高端制造业务整体收入较去年同期有所下降。

  在计量系统业务领域，公司聚焦于智能电、水、气表等智能计量终端以及 AMI系统软件的研发、生产及销售，为客户提供涵盖电水气等多种能源、软硬件一体、适配各类通信技术的完整智慧能源管理系统解决方案。得益于 20多年营销、研发、生产、供应链管理及品质管控的丰富经验，公司已为全球 40个国家，80余家能源公司提供逾 8800万只智能计量产品，其中主站系统已部署 16个国家，可管理超 1600万只智能表计设备。凭借先进的技术和专业的服务，行业领先的创新优势和过硬的品质，公司赢得了国内外客户的长期信赖，与欧洲、非洲、亚洲、南美洲、中东地区的多个国家级能源事业单位客户建立合作关系。

  报告期内，公司在波兰智能电表项目中标额达 1.2亿元。在国内市场中标国家电网采购项目 1.7亿元，公司连续三年成功中标国家电网项目，中标总额位居前列，在国内市场展现强劲竞争力与影响力。

  公司在全球产业链核心地区拥有完善的产业布局，丰富的跨区域基地为公司建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块于一体的完整电子产品制造服务链，可为全球客户提供高端电子产品制造服务。其中，为配合全球客户需求，马来西亚柔佛工厂、槟城工厂持续导入汽车电子、医疗产品、存储器行业制造业务，业务量将持续提升。

  报告期内，彩田工业园城市更新项目一期项目工程进展顺利，A座已于 2024年 8月 16日完成竣工验收备案。项目正式揭牌“教育科技产业园”，致力于打造全国首个数字化智慧型、全要素、全生态、全链条紧密互动的教育科技产业园。至此，该项目以“数据要素全生态产业园”“湾区数字科创中心”“教育科技产业园”三大线勾画产业形态，通过融合发展，加快培育新质生产力，推动实现产城融合、产教融合、数创融合。

  报告期内，公司主营业务结构略有变化，主要是高端制造业务比重略有下降，存储半导体业务和计量智能终端产品比重略有上升。本报告期内毛利率较去年同期略有上升，增长了 2.68%，主要是存储半导体业务和计量智能终端产品毛利率均同比上升。

  衍生金融资产比 上年末增加 2.13 亿元，主要是深 科技东莞、深科 技苏州的金融衍 生品期末公允价 值较上年末增加 所致

  应收款项融资比 上年末减少 0.67 亿元，主要是深 科技东莞已贴现 且未到期的应收 票据较上年末减 少

  其他非流动资产 比上年末增加 3.42亿元，主要 是本期预付的工 程款、设备款较 上年末增加

  衍生金融负债比 上年末增加 1.71 亿元，主要是深 科技香港尚未到 期的金融衍生品 公允市价减少所 致

  一年内到期的非 流动负债比上年 末降低了 64.61%，主要是 本期末一年内到 期的长期借款较 上年末减少

  其他综合收益比 上年末减少 1. 56 亿元，主要是本 期末其他权益工 具的公允价值较 上年末减少

  采取事业部直接管控模 式，按照公司治理和内控 体系规范制度履行审批流 程和开展运营活动。

  采取事业部直接管控模 式，按照公司治理和内控 体系规范制度履行审批流 程和开展运营活动。

  深科技香港成立于 1985年 7月，由于公司成立之初即是国际化运作的公司，公司产品 90%以上出口，而香港作 为国际金融中心,长期以来作为连接内地与国际市场的纽带，在区位、政策、法律、文化和人才上具有明显优势， 公司在香港搭建投资平台，将进一步拓宽合作渠道，吸引更多的合作伙伴，有利于公司长远发展，符合全体股东的 利益。深科技马来西亚成立于 2014年初，为公司海外工厂，主要是做开发、设计、生产电子相关产品，该工厂的设 立，标志着公司与国际知名客户的合作将更加紧密，为开展更广泛的合作奠定了坚实的基础。

  截至报告期末，公司资产所有权或使用权受到限制的金额为 12.29亿元，详见财务报表附注五、(二十一)。

  工程进展顺 利，其中B座 和C座写字楼 已完成竣工 备案和交 付；A座已于 2024年 8月 16 日完成竣工 验收备案。

  根据深圳市政府有关部门批准，公司彩田工业园城市更新单元项目（简称“深科技城”）拆除用地面积 57,977.50平方米，开发建设用地面积 43,828.40平方米，计容积率建筑面积为262,970平方米，其中产业研发用房 195,280平方米（含创新型产业用房 9,770平方米），产业配套用房 62,050平方米（含配套商业 21,000平方米、配套宿舍 41,050平方米），公共配套设施5,640平方米。另外，允许在地下开发 16,000平方米商业用房。（未完）