近年来，芯片行业发展迅速，亦备受社会关注。市场对相关人才的需求也在飞速增加。根据公开资料显示，按当前产业高质量发展态势及对应人均产值推算，预计到 2022 年前后，全行业人才需求将达到 74.45 万人左右。不过，领军和高品质人才紧缺。另有多个方面数据显示，我国芯片人才缺口已达到24万人。那么，目前行业人才整体的就业情况是怎样的呢？

  根据中国电子信息产业发展研究院联合中国半导体行业协会、示范性微电子学院产学融合发展联盟、中国国际人才交流基金会等单位编制的《中国集成电路产业人才白皮书（2019-2020 年版）》（下称“人才白皮书”）统计，我国集成电路产业从业人员从2017年到 2019 年实现大幅度增长，和2018年相比，我国集成电路产业2019年从业人员数量同比增长11.04%。

  根据今年5月前程无忧发布的《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》（下称“市场供需报告”），集成电路/半导体行业的用人需求在过去三年保持了持续增长。集成电路/半导体行业2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出进一步增长的态势。

  从结构上看，我国芯片从业人员的结构分布正在发生调整。根据人才白皮书分析，我国芯片行业人才结构逐渐形成设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”的趋势。到 2022 年前后，设计环节人才将达到27.04 万人，制造环节26.43 万人，封装测试环节20.98 万人。

  未来这一趋势还将保持，设计业人才需求量最高。根据人才白皮书的调研结果为，设计业企业的人才需求量保持第一位，占总调研企业人才需求量的 81.80%。

  根据市场供需报告，2021年第一季度我国国内半导体行业的社会招聘量超过23.6万，校园招聘量达到6.7万个，相当于社招的28%。其中，民营半导体企业人才获取大多数来源于社会招聘，在半导体雇主中占比81.3%的非公有制企业提供了79.6%的工作机会，占比75.7%的非公有制企业向毕业生提供了53.5%的工作机会。

  同时，2021年一季度在其招聘平台上，集成电路/半导体行业上需求量最大的是生产类岗位（普工/操作工），销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。而专业则是以电气工程及其自动化、电子信息科学与技术、机械设计制造及其自动化等专业为主。

  本科学历以上从业者占集成电路从业总数的近80%。芯片行业是知识密集型行业，对从业人员的学历要求比较高，所以学历越高的人可选择的工作机会越多。

  市场供需报告数据显示，从学历上看，雇主对学历的要求及求职人群的学历主要以大专及本科为主，占比在80%左右。

  这一需求结构与实际从业人员的学历略有不同，实际从业人员的学历整体更高，体现出这一行业属于知识密集型的特点。

  根据人才白皮书显示，我国集成电路现有从业人员的学历分布，本科及以上的从业人员占比为 79.45%，其中本科为 43.21%，硕士为 31.65%，博士及以上为 4.6%，大专及以下学历的从业人员占比为 20.55%，主要是产业工人。

  境内集成电路企业的人均薪资与境外上市公司相比仍有很大的提升空间。在薪资方面，人才白皮书指出，2019年二季度至2020年一季度，国内半导体行业税前平均薪资为12326元/月，同比增长4.75%。研发岗位税前平均薪资为20601元/月，同比增长9.49%。管理岗位税前平均薪资为37834元/月，同比增长1.9%。

  不过，这些薪资水平与境外上市企业存在一定的差距。在国内外上市公司中，设计类公司的薪资明显高于制造和封测类公司。中国大陆集成电路企业的人均薪资普遍与境外上市企业存在差距，尤其是封装测试环节的薪资差距更明显。

  薪资问题是行业人才招聘的一大痛点。根据《科锐国际2021人才市场洞察及薪资指南》（以下简称薪资指南报告），芯片领域薪酬整体呈现小幅上涨的趋势，但长久来看，芯片人才薪资上升空间存在限制，后期爆发力不足。除副总裁及高管以上级别，该行业总体薪酬涨幅较低，是芯片人才招聘的一个痛点。

  我国集成电路从业人员大多分布在在一线城市。薪资指南报告说明，北京、上海和深圳在集成电路产业的发展上领跑全国，因此，北上深成为行业人才分布的第一梯队。除此之外，西安、成都、天津、广州、苏州、武汉、南京等城市也成为集成电路产业人才的主要选择区域。

  市场供需报告同样显示，集成电路/半导体行业招聘岗位工作地，排名前五的城市分别是深圳、广州、上海、苏州和东莞。其中，珠三角城市占据三席。