面对新型冠状病毒肺炎疫情等坏因，2020年中国作为全球集成电路（IC）设计产业高质量发展最具活力地区之一，依然取得了良好成绩。据中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据，2020年中国IC设计产业销售额预计为3819.4亿元，同比增长23.8%，全球占比有望达到13%。与此同时，我国IC设计产业集中度低、创造新兴事物的能力不足的问题任旧存在，做大做强依然任重道远。未来如何抓住本轮全球供应链重组机遇，将是我国IC设计业面临的主要课题。

  中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在2020年中国半导体行业协会集成电路设计分会年会（ICCAD2020）演讲时指出，2020年中国集成电路设计业销售额预计为3819.4亿元，比2019年的3084.9亿元增长23.8%，增速比上年的19.7%提升了4.1个百分点，预计在全球集成电路产品营销售卖收入中的占比接近13%。

  2015年，我国在全球芯片市场的占比只有6.1%；2020年，这个比例预计会提升到13%左右。设计业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置正在迅速提升。

  设计业是集成电路产业的龙头，对整个行业的发展有着极强的带动作用，其中，中小型IC设计企业是最具活力的创新主体。

  据统计，2020年，预计有289家IC设计企业的销售超过1亿元，比2019年的238家增加51家，增长21.4%；人数超过1000人的IC设计企业达到29家，比上年增加了11家。销售额与人员规模的增长显示出企业规模的进一步壮大，具有了更强的市场竞争力与抗风险能力。

  魏少军指出，我国IC设业企业在高端芯片领域取得的成绩尤为明显。尽管国产通用CPU与世界最领先水平相比仍有一些差距，但是已经从10年前的“基本不可用”到今天的“完全可用”。

  国产CPU的应用开始从专用领域转向公开市场领域，走出了具有里程碑意义的重要一步。国产嵌入式CPU已经实现了与国外产品同台竞争，从之前的专用为主发展到今天的通用为主，年销售达到数亿颗。

  此外，国产半导体存储器实现零的突破，三维闪存和DRAM进入量产，技术接近国际领先水平。国产FPGA芯片全方面进入通信和整机市场，在关键时刻起到决定性的支撑作用。国产EDA工具领域，继模拟全流程设计工具进入市场参与竞争后，在数字电路流程上也形成了一系列重要的单点工具。再经过几年的努力，相信我国也能拥有自己的数字电路全流程设计工具。

  首先是供给能力依然不足。多个方面数据显示，2019年我国进口集成电路4443亿块，价值3041亿美元，连续两年进口集成电路超过3000亿美元；出口集成电路2185亿块，价值1015亿美元，贸易逆差为2026亿美元。“需求旺盛，供给不足”仍将是我国集成电路产业面临的长期挑战。

  其次是产业集中度低的情况长期得不到改善。在资本的推进下，2020年我国集成电路设计公司数实现了进一步增加。据统计，2020年IC设计企业达到2218家，比去年的1780家增多438家，增长率达24.6%。但是，人数少于100人的小微企业1862家，占总数的87.9%。十大设计企业销售总和占全行业销售总和的比例再次降到50%以下，且进入十大设计企业的门槛没有提高。大量小微企业主要面向低端市场，进入门槛较低，竞争者云集，同质化严重，利润在激烈的价格战中日趋微薄，这一些状况均不利于IC设计企业的良性发展。

  最后是创造新兴事物的能力不强。产业长期可持续发展的根基仍然不牢。芯原股份董事长兼总裁戴伟民指出，2020年，设计业取得的成绩背后与新冠肺炎疫情等特殊环境相关，有其特殊性。总体而言，我国集成电路设计企业的产品创造新兴事物的能力仍然不足，在产品创新上的建树还不多，尚未摆脱跟随和模仿。

  尽管今年市场存在中美贸易摩擦、新型冠状病毒肺炎疫情等不稳定因素，但是危机孕育机遇，发展环境的改变也为中国IC设计业提供了难得的发展机遇。台积电（中国）副总经理陈平指出，新型冠状病毒肺炎疫情对全球供应链造成了影响，中美经贸摩擦同样造成了不稳定因素，但是这也导致许多终端厂商加大备货力度，反而增加了芯片的需求量。

  同时，由于中国率先稳定疫情，使得全球供应链在向中国市场倾斜。此外，在5G、AI和物联网等技术进步下，普及计算的时代正在到来，对芯片算力的需求迅速增加。这一些状况的发生，对于中国IC设计业来说，均是难得的机遇，也是2020年中国IC设计业面临疫情冲击依然取得良好成绩的重要原因之一。

  “对集成电路企业来说，应抓住全球供应链重组这个重要机遇，积极拓展市场空间，夯实客户基础。”魏少军指出。IC设计处于集成电路产业链上游，是引领产品定义和产品创新的关键环节，对芯片性能、成本和功能实现起到决定性作用。既不要低估外界的压力，更不能高估自己的能力，应当沉下心再干10年，中国集成电路设计业一定能取得丰硕的成果。

  中小型IC设计企业是最具活力的创新主体，但我国设计业产业集中度过低，大量中小IC设计企业主要面向低端市场，同质化严重。对此，和芯微电子董事长邹铮贤指出，初创性企业根基薄弱，需要一段时间的成长期，其发展不能光靠政府投资而是要靠市场，应持续推进产学研融合，为企业产品研究开发提供智力支持，以获得更强的市场竞争力。

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