近日，中国电子信息产业集团有限公司（以下简称中国电子）旗下中电工业互联网有限公司（以下简称中电互联）携生态合作伙伴集中发布了5项泛半导体领域最新科学技术创新成果，分别是面向8英寸半导体制造的FabFL Mes制造执行系统晶圆激光切割一体化解决方案高精度芯片3D外观AI检测设备半导体制造业供配电系统异常信息捕捉及故障诊断分析解决方案和工业互联网标识解析企业标识节点产品IDLinkBox。

  记者了解到，面向8英寸半导体制造的FabFL Mes制造执行系统集智能管控、实时数据处理、AI优化及数字化可视化管理于一体。其核心技术融合机器学习与数据分析，实现实时智能优化预测，大幅度的提高生产效率与产品质量；数字化映射全生命周期，确定保证产品从设计到服务的无缝衔接；人机协作智能化生产，借助AI与数字孪生技术，提升生产效率与灵活性。

  高精度芯片3D外观AI检测设备适用于存储芯片、逻辑芯片等不一样的芯片产品最终质量检验环节，可对BGA封装芯片锡球、胶体、盖印和基板外观等近50种外观缺陷进行仔细的检测，3D缺陷检验测试精度达到5μm，缺陷检出率达到99.9%。

  中国电子信息产业集团有限公司科技委员会副主任、中电互联党委书记、董事长朱立锋表示，下一步，中电互联将持续推进工业互联网创新发展与产业数字化建设，更好地发挥科学技术创新、产业控制、安全支撑及其重要的作用，为数字中国建设作出新的更大贡献。（徐恒）