近日，中信证券和中信银行在上海联合主办了“2024中国半导体与AI产业峰会”。此次峰会邀请了数十位富有国际影响力的业界专家、企业家进行主题演讲，数百位行业人士和多家投资机构参与讨论，共同研判行业现状，洞察产业趋势，探寻增长路径，擘画持续健康发展蓝图。

  中信证券党委副书记、总经理杨明辉表示，截至目前中信证券已服务超过170家科技创新企业登陆境内外资本市场，实现IPO融资超过3000亿元，为半导体及人工智能产业领域优质企业提供定制化的股权、债权、投融资、资产财富管理、衍生品等全方位综合金融服务。“我们持续打通科技、产业、金融的良性循环，积极发挥价格发现和价值培育作用，与中信银行在内的中信金融控股各单位合力打造多元化资金平台，为创新企业提供整体金融解决方案，助力高科技企业高速成长，积极融入全球竞争与协作。”杨明辉说。

  “新形势下，金融成为科技创新和产业发展深度融合的关键一环。目前中信银行服务专精特新‘小巨人’企业覆盖度已近60%，扶持‘硬科技’效果不断增强，助力产业客户‘强链补链’进一步落到实处。”中信银行业务总监陆金根表示，中信银行作为国有金融企业积极融入金融服务实体经济的大局。在服务科创企业方面，中信银行具有独特的优势和特色：一是依托中信协同优势，提供不止于金融的综合服务；二是发挥供应链金融领域优势，助力产业链上下游企业高质量发展；三是善用投行思维，助力半导体及人工智能等科创企业突破融资难点，打造科技金融新范式。

  会上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春发表了“以‘再全球化’应对‘逆全球化’”的主题演讲，他认为，中国集成电路下一阶段的发展重点将不再是一味的技术追赶，而是考虑路径创新。中芯国际联席CEO赵海军就“本土集成电路制造的代工模式与发展逻辑”进行分享，坦言集成电路里的创新是有节制的创新，迭代技术无法跳跃，随着产业规模会越来越大，需要依靠迭代产业合作、人才、专业管理来开拓未来发展的新命运。此外，富创精密董事长郑广文、芯联动力董事长袁锋、沪硅产业执行副总裁、董事会秘书李炜等嘉宾分别就半导体和AI产业发展发表了主题演讲；中国电子信息产业集团，上海微电子装备集团等知名企业的主要领导也莅临峰会。

  大会策划人、主持人、中信证券投行委信息传媒行业组半导体行业负责人孙一宁表示，半导体行业仍然充满了机遇与挑战，作为现代科技的基石，仍需要保持持续创新。“从现场来宾的热情程度上可以看出，大家对半导体与人工智能高科技产业的发展给予关注，这也让我们对我国科技产业的发展更具信心。”孙一宁说。

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  近日，中信证券和中信银行在上海联合主办了“2024中国半导体与AI产业峰会”。